高测股份: 公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已酿成批量订单并结束多量量委派

发布日期：2025-02-21 08:23 点击次数：126

金融界2月19日音尘，有投资者在互动平台向高测股份发问：请先容一下，现在公司半导体切割斥地研发和销售情况。以及，新的一年联系业务投资和筹画缠绵。

公司回应暗意：在硅半导体领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已酿成批量订单，可结束半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往国际，同期，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域，炒外汇公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已酿成批量订单并结束多量量委派，可结束碳化硅衬底片6寸及8寸切割。现在，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将抓续加大在半导体领域的研发资源，握住丰富居品矩阵，抓续擢升居品竞争力。