惠通科技：7月25日融资买入830.1万元，融资融券余额7380.23万元
2025-08-04本站音信，7月25日，惠通科技（301601）融资买入830.1万元，融资偿还1012.38万元，融资净卖出182.27万元，融资余额7380.23万元，近20个交游日中有11个交游日出现融资净买入。 融券方面，当日无融券交游。 融资融券余额7380.23万元，较昨日下滑2.41%。 小学问融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。要是融资余额增多，发挥投资者心态偏向买方，市集受宽饶，是强势市集；反之，则属于间隙市集。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间