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发布日期：2024-08-18 09:33 点击次数：143
据三名知情东说念主士对媒体露出，大师最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版块已通过英伟达的测试，可用于其东说念主工智能处理器。
这关于三星来说所有这个词是一个要紧卤莽。现在，大师HBM的主要制造商只须SK海力士、好意思光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直逾期于其竞争敌手SK海力士。而假如三星八成向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅安然逾期差距。
三星HBM3E芯片通过英伟达测试
讯息东说念主士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应契约，但展望很快就会签署。他们展望三星的供货将在2024年第四季度运行。
讯息东说念主士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。
本年5月，曾有讯息东说念主士爆料称，自旧年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星恒久未能通过测试。
据知情东说念主士露出，该公司也曾从头盘算了HBM3E盘算，以措置这些问题。
本年7月，又有媒体报说念，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM期间，可用于一些不太复杂的处理器。
现在，万生公司SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在本年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士远离露出该客户的身份，但讯息东说念主士露出，这位客户恰是英伟达。
市集对HBM芯片需求蓬勃
英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于东说念主工智能的繁茂发展，市集对复杂GPU的需求飙升，英伟达和其他东说念主工智能芯片组制造商正尽力闲散这一需求。
据商榷公司TrendForce称，HBM3E芯片可能成为本年市集上的主流HBM居品，出货量将齐集不才半年。据现在跳跃的芯片制造商SK海力士展望，到2027年，市集对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速率增长。
本年7月，三星曾预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。好多分析师觉得，淌若三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准，这一办法就有可能罢了。
尽管三星莫得提供具体芯片居品的收入确定。不外据多位分析师的预估夸耀，三星本年前六个月的DRAM芯片总收入揣测为22.5万亿韩圆（约合164亿好意思元），其中约10%可能来自HBM芯片的销售。